• 企業(yè)類型：制造商
• 新舊程度：新
• 原產(chǎn)地：江蘇

鍍層分析儀器

電鍍是國民經(jīng)濟中必不可少的基礎(chǔ)工藝性行業(yè)，同時又是重污染行業(yè)。電鍍所帶來的廢氣、廢水、廢渣嚴重地影響人們的生活與健康。要提高電鍍企業(yè)的實力就必須從企業(yè)的硬件著手。而內(nèi)部管控測試是必不可少的環(huán)節(jié)，其中產(chǎn)品膜厚檢測、RoHS有害元素檢測、電鍍液分析、電鍍工業(yè)廢水、廢渣中的重金屬檢測和水質(zhì)在線檢測等更是重中之重。為此江蘇天瑞儀器股份有限公司基于強大的研發(fā)和應(yīng)用能力特別為電鍍行業(yè)制定了一套有效的測試解決方案。

鍍層膜厚檢測：有效進行鍍層厚度的產(chǎn)品質(zhì)量管控
電鍍液分析：檢測電鍍液成分及濃度，確保鍍層質(zhì)量
水質(zhì)在線監(jiān)測：有效監(jiān)測電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水中的有害物質(zhì)含量，已達到排放標準
重金屬及槽液雜質(zhì)檢測：有效檢測電鍍成品，以及由電鍍所產(chǎn)生的工業(yè)廢水、廢物中的重金屬含量 

1、鍍層分析儀器概述

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

4、測試實例

鍍鎳器件是比較常見的電鍍器件，其鎳鍍層在保護銅基體免受氧化同時還能起到美觀的作用。這里以測試客戶的一件銅鍍鎳樣品為例說明此款儀器的測試效果。
以下使用Thick800A儀器對銅鍍鎳樣品實際測試Ni層厚度，七次的結(jié)果其標準偏差和相對標準偏差。且可在樣品上進行定位測試，其測試位置如圖。

銅鍍鎳件X射線熒光測試譜圖

銅鍍鎳件測試值

結(jié)論

實驗表明，使用Thick800A 儀器對鍍件膜厚測試，結(jié)果準確度高，速度快（幾十秒），其測試效果*可以和顯微鏡測試法媲美。

Thick 8000 鍍層測厚儀

1、儀器概述

    Thick 8000 鍍層測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設(shè)計的一款新型高端儀器。主要應(yīng)用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

2、性能優(yōu)勢

精密的三維移動平臺
的樣品觀測系統(tǒng)
*的圖像識別 
輕松實現(xiàn)深槽樣品的檢測
四種微孔聚焦準直器，自動切換
雙重保護措施，實現(xiàn)無縫防撞
采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度
全自動智能控制方式，一鍵式操作!
開機自動退出自檢、復(fù)位 
開蓋自動退出樣品臺，升起Z軸測試平臺，方便放樣 
關(guān)蓋推進樣品臺，下降Z軸測試平臺并自動完成對焦 
直接點擊全景或局部景圖像選取測試點 
點擊軟件界面測試按鈕，自動完成測試并顯示測試結(jié)果

3、技術(shù)指標

分析元素范圍：從硫（S）到鈾（U） 
同時檢測元素：多24個元素，多達五層鍍層
檢出限：可達2ppm，薄可測試0.005μm
分析含量：一般為2ppm到99.9% 
鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）重復(fù)性：可達0.1%
穩(wěn)定性：可達0.1%
SDD探測器：分辨率低至135eV
采用*的微孔準直技術(shù)，小孔徑達0.1mm，小光斑達0.1mm
樣品觀察：配備全景和局部兩個工業(yè)高清攝像頭
準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與 
Ф0.3mm四種準直器組合
儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm
樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm
樣品臺尺寸：393(W)x 258 (D）mm
X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s
X/Y/Z平臺重復(fù)定位精度 ：小于0.1um
操作環(huán)境濕度：≤90%
操作環(huán)境溫度 15℃～30℃

4、測試實例

在保證計數(shù)率的情況下能有效分辨相近元素，大大提高測試穩(wěn)定性、降低檢測限。

11次測量結(jié)果（Au-Cu)的穩(wěn)定性數(shù)據(jù)對比如下：

(1)、對鍍層膜厚檢測、電鍍液分析可精準分析；
(2)重金屬檢測、槽液雜質(zhì)檢測、水質(zhì)在線監(jiān)測可進行快速檢測，檢測環(huán)境里的重金屬是否超標。
同時具有以下特點
快速：1分鐘就可以測定樣品鍍層的厚度，并達到測量精度要求。
方便：X熒光光譜儀部分機型采用進口國際上*的電制冷半導體探測器，能量分辨率更優(yōu)于135eV，測試精度更高。并且不用液氮制冷，不用定期補充液氮，操作使用更加方便，并且運行成本比同類的其他產(chǎn)品更低。
無損：測試前后，樣品無任何形式的變化。
直觀：實時譜圖，可直觀顯示元素含量。
測試范圍廣：X熒光光譜儀，是一種物理分析方法，其分析與樣品的化學結(jié)合狀態(tài)無關(guān)。對在化學性質(zhì)上屬同一族的元素也能進行分析,抽真空可以測試從Na到U。
可靠性高：由于測試過程無人為因素干擾，儀器自身分析精度、重復(fù)性與穩(wěn)定性很高。所以，其測量的可靠性更高。
滿足不同需求：測試軟件為WINDOWS操作系統(tǒng)軟件，操作方便、功能強大，軟件可監(jiān)控儀器狀態(tài)，設(shè)定儀器參數(shù)，并就有多種*的分析方法，工作曲線制作方法靈活多樣，方便滿足不同客戶不同樣品的測試需要。
性價比高：相比化學分析類儀器，X熒光光譜儀在總體使用成本上有優(yōu)勢的，可以讓更多的企業(yè)和廠家接受。
簡易：對人員技術(shù)要求較低，操作簡單方便,并且維護簡單方便。